本产品采用上海锟联科技自主研发的硅基集成外腔芯片与经过深度优化设计的激光增益芯片，通过先进的混合封装工艺集成而成，充分体现了公司在高性能光电子器件设计与制造领域的技术优势，为系统提供了更稳定、高效的光源解决方案。